Європейський проєкт тайванського виробника напівпровідників переходить на наступний етап: фабрика в Дрездені офіційно розпочала основне конструкційне зведення, повідомляє TrendForce. Цей крок відкриває шлях до встановлення ключових систем, які забезпечать подальший виробничий процес.
Після завершення будівельної фази компанія планує розгорнути інженерні системи – чисті кімнати, мережі подачі хімічних компонентів, установки для ультрачистої води та інфраструктуру газопостачання. Уже у другій половині 2026 року на майданчик мають почати доставляти технологічне обладнання, після чого розпочнеться його налаштування та тестування.
Підприємство ESMC у Дрездені, створене TSMC разом з Bosch, Infineon і NXP, стане першою європейською фабрикою, здатною випускати продукцію за техпроцесами 28/22 нм і 16/12 нм. Початок виробництва запланований на 2027 рік. Після виходу на проєктну потужність завод щомісяця виготовлятиме до 40 тисяч 300-міліметрових пластин за FinFET-технологією.
Паралельно компанія розширює свою присутність у Європі й за межами Дрездена. У травні було оголошено про створення центру проєктування чипів у Мюнхені, який буде орієнтований на розробки для автомобільного сектору, штучного інтелекту та промислового IoT. Запуск роботи центру запланований на третій квартал 2025 року. Додатково на базі Технічного університету Мюнхена відкрито дослідницьку установу, яка зосередиться на створенні ШІ-чипів у межах співпраці між TSMC та німецькою науковою спільнотою.
Залишити коментар